東京コンポーネント株式会社は、Bluetooth LE v5.0に対応したBLEモジュールを、2019年5月よりサンプル出荷を開始予定です。

＜主な仕様＞
１）チップセット：AB1611
２）サイズ：11mmx16mmx2.5mm
３）Bluetooth
・Bluetooth Ver5.0 Specification Compliant
・2Mbps, Long Range, ADV extension, SIG Mesh
・TX Power : 9.5dBm, 0dBm (PWR Option Select)
・RX Sensitivity : -94dBm@1Mbps
４）Platform
・Integrate Andes N8 32bit 72MHz MCU
・Integrate 512KB flash and 54KB RAM
・GPIO : 21
・AIO : 9
・PWM x4, SPI, UART, I2S, I2C

家電をはじめ、美容機器、健康機器、LED照明、産業機器、スマートシティ、スマートインダストリー、スマート農業など様々な分野で販売を見込んています。

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