Tokyo Component Co., Ltd. 提供兼容藍牙 LE v5.0 的 BLE 模塊，預定從 2019 年 5 月開始樣品出貨。

＜主要規格＞
１）芯片組：AB1611
２）尺寸：11mmx16mmx2.5mm
３）Bluetooth
・Bluetooth Ver5.0 Specification Compliant
・2Mbps, Long Range, ADV extension, SIG Mesh
・TX Power : 9.5dBm, 0dBm (PWR Option Select)
・RX Sensitivity : -94dBm@1Mbps
４）Platform
・Integrate Andes N8 32bit 72MHz MCU
・Integrate 512KB flash and 54KB RAM
・GPIO : 21
・AIO : 9
・PWM x4, SPI, UART, I2S, I2C

預計將在家電、美容機器、健康機器、LED照明、工業設備、智能城市、智能工業、智能農業等各個領域銷售。

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