◇お客様のご要望に合わせ、ファームウェアのカスタマイズに対応します。
◇各種RFモジュールのご提案から、ハードウェア開発、ソフトウェア開発を行っております。
◇BluetoothやWi-Fiモジュールの開発を請負いたします。
 開発案件でお困りの方は、是非弊社までご相談ください。


◇主な開発実績
Bluetooth無線機
ビーコンとアクセスポイント
モバイルプリンター向けBluetooth Module
Bluetoothウェアラブル機器を利用した 迷子防止システム
モバイルプリンター向けWi-Fi Module
コールセンター向け無線モジュール
ビジネスホン向けBluetooth Module
各種ハンズフリーセット
各種ヘッドセット
HIDドングルなど


<主な取り扱いメーカ>
AMPAK Technology Inc. (台湾)http://www.ampak.com.tw/
I&C TECHNOLOGY CO., LTD(韓国)http://www.inctech.co.kr/

<主な取り扱いアイテム>
Wi-Fi
Wi-Fi Chipset
Wi-Fi Module(Single, Dual)

Bluetooth Module
◇Bluetooth HCI Module
Bluetooth Low Energy Module
Bluetooth SPP(データ) Module
◇Bluetooth Audio Module
◇Bluetooth Low Energy SOC Module
WL71258_C_V1.1_SPEC_SHEET

各種Combo Module
◇Wi-Fi  Bluetooth  GPS

LoRAモジュール

NFC
◇NFC/RFID READER IC
◇NFC DYNAMIC TAG
◇NFC/RFID MODULE

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